无硅离型膜

一， 本公司的无硅离型膜是由高分子材料组成，经科学工艺严格制作而成。该产品表面亚光，无任何涂布层，具有优越的物理性能和极强的化学稳定性及产品表面不黏胶等特点，是生产fpc压合工艺最理想的耐高温离型材料，也是生产hdi盲埋孔pcb理想的耐高温离型材料。
二，无硅离型膜有以下特点：
   1，薄膜表面亚光，表面平整。
   2，表面无任何涂层，无硅材质。
   3，厚度公差小。
   4，产品表面不黏胶。
   5，热收受率低。
   6，柔韧性优异。
   7，离型力强。
   8，耐180度高温压合。
   9，压合后无残留物。
       10，压合后材料无断裂。

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厦门艺弘商贸有限公司
郭
13806085369

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