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汽车灯具的演变主要经历了四个阶段，而第四代led汽车光源的出现，对汽车灯具的变革影响深远。
第*代汽车光源是由燃料直接燃烧发光，它能满足早期车灯的要求，但存在发光效率很低、光强弱、性能不稳定、操作复杂等明显缺点。
第二代汽车光源是白炽灯。1879年爱迪**明白炽灯，1913年美国首先将白炽灯技术应用在凯迪拉克汽车前照灯上，汽车灯具发生了革命性的变化，从此汽车照明进入了电气时代。接着，先后出现汽车反光镜、启动机、发电机和蓄电池等新技术，1925年开始汽车真正进入白炽灯汽车灯具时代。20世纪50年代又出现卤钨灯，logo投影灯文字图案，它很快成为汽车强光源的主要灯泡。
第三代汽车光源是气体放电灯(hid)。它具有高发光效率、高亮度和高可靠性等优点，将替代白炽灯、卤钨灯成为新型的汽车前照灯的光源。
第四代汽车光源是半导体发光二极管(led)。led是半导体pn结二极管，当一个正向偏压施加于pn结两端时，使pn结系统受到激发，载流子由低能态跃迁到高能态，当处于高能态的不稳定载流子回到低能态复合时，根据能量守恒原理，多余的能量将以光子形式释放，logo投影灯如何安装，它就是led电致发光原理。它不是通过热能使物体升温而发光，郑州logo投影灯，是由电能直接转换为光，因而称之为冷光。发光波长取决于载流子的能量差即高能态与低能态之差。
led芯片制造工序中，哪些工序对其光电性能有较重要的影响？
　　一般来说，led外延生产完成之后她的主要电性能已定型，芯片制造不对其产甞核本性改变，但在镀膜、合金化过程中不恰当的条件会造成一些电参数的不良。比如说合金化温度偏低或偏高都会造成欧姆接触不良，欧姆接触不良是芯片制造中造成正向压降vf偏高的主要原因。在切割后，如果对芯片边缘进行一些腐蚀工艺，对改善芯片的反向漏电会有较好的帮助。这是因为用金刚石砂轮刀片切割后，芯片边缘会残留较多的碎屑粉末，这些如果粘在led芯片的pn结处就会造成漏电，甚至会有击穿现象。另外，如果芯片表面光刻胶剥离不干净，将会造成正面焊线难与虚焊等情况。如果是背面也会造成压降偏高。在芯片生产过程中通过表面粗化、划成倒梯形结构等办法可以提高光强。
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