吸嘴杆内弹簧_弹簧_Fuji/富士

加工定制否	品牌AD/亚德诺
型号thisis型号	用途thisis用途
规格规格9138

smt的特点：
  采用smt使得组装密度更高，电子产品体积更小，重量更轻，可靠性更高，抗震能力增强，高频特性好，而且易于实现自动化，进步出产效率，降低出产本钱，一般来讲，采用smt的产品体积缩小40%～60%，重量减轻60%～80%。
smt组成：
  主要由表面贴装元器件（smd），贴装技术，贴装设备三部门。
其中smd包括：
1. 制造技术：指smd出产过程中导电物印刷﹑加热﹑修正﹑焊接﹑成型等技术。
2. 产品设计：设计中对尺寸精度、电极端结构/外形、耐热性的设计与划定。
  3. 包装设计：指适合于自动贴装的编带、托盘或其他形式的包装。
在清洗工艺中，如何确定电路板的清洁程度呢？如何根据环保的要求选择合适的清洗工艺？一旦焊膏确定了，哪种清洗工艺是理想的？针对这些问题，我们必须对污染物、洗涤剂和各种工艺参数进行各种实际的实验。此外，还要考虑到清洗工艺是否环保。
　　由于大多数公司都采用免洗工艺，因此，需要清洗的电路板在电子组装市场中占的比例非常小。对于某些行业，例如航空航天、汽车等行业，对清洁度和可靠性非常重视。因此，在电路板组装完成后，清洗免洗焊膏的残留物是非常必要的。上述行业都要求对pcb组装后的清洁度和可靠性进行严格把关。
　　一些特殊的产品在组装上要求不同。例如，航空航天行业非常重视产品的长期可靠性，此外，还有一些产品表面涂有保护漆或保护涂料，在使用密封剂前必须彻底清洗表面。
　　从化学的角度来看，对于可靠性要求高或者寿命长的产品来说，必须使用配套的溶剂或清洗剂，清洗产品上的助焊剂和焊膏残留物。因此，在这一领域共同开发清洗材料，将成为组装行业清洗技术未来的发展趋势。
　　污染物
　　pcb上的污染物主要是有机污染物，它们是在pcb制造和组装的过程中产生的。助焊剂具有脱氧的功能，它可以去掉焊盘和元件的氧化膜。对于焊膏，助焊剂能够去掉焊粉的氧化物，从而保证焊料合金良好地润湿。其中，助焊剂的主要成份是有机酸、树脂以及其他成分。　　按照现行标准，免清洗一词的意思是说电路板上的残留物从化学的角度上看是安全的，不会对电路板产生任何影响，可以留在电路板上。检测腐蚀、表面绝缘电阻（sir）、电迁移还有其他专门的检测手段主要是用来确定卤素/卤化物含量，进而确定免清洗的组装件在完成组装后的安全性。不过，对于可靠性要求高的产品来讲，在电路板上是不允许存在任何残留物或者其他污染物的。
　　清洗电路板首先要确定的是，清洗剂与电路板在焊接过程中产生的残留物相配。事实上，如果卤化物藏在元件下面或者元件下面根本清洗不到的地方，进行局部清洗可能造成因卤化物释放而带来的灾难性后果。这还会引起枝晶生长，结果可能引起短路。
表面贴装技术smt
表面安装技术，英文称之为“surface mount technology”,简称smt，它是将表面贴装元器件贴、焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术，所用的负责制电路板无无原则钻孔。具体地说，就是首先在印制板电路盘上涂布焊锡膏，再将表面贴装元器件准确地放到涂有焊锡膏的焊盘上，通过加热印制电路板直至焊锡膏熔化，冷却后便实现了元器与印制板之间的互联。20世纪80年代，smt生产技术日趋完善，用于表面安装技术的元器件大量生产，价格大幅度下降，各种技术性能好，价格低的设备纷纷面世，用smt组装的电子产品具有体积小，性能好、功能全、价位低的优势，故smt作为新一代电子装联技术，被广泛地应用于航空、航天、通信、计算机、医疗电子、汽车、办公自动化、家用电器等各个领域的电子产品装联中。

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