深圳华航LED贴片胶水

smd贴片封装胶水 
一、产品简介
led贴片专用封装硅胶系列为双组份有机硅液体灌封胶。主要应用于贴片式（smd）封装，固化后具有高透光性高硬度以及高光效。本品电气性能优良，对pa、镀银层的附着力和密封性良好，（封装后的灯珠用镊子剥离胶饼困难，残留多）。封装后led过270度回流焊3次不死灯，大大提高灯珠对外来冲击、震动的抵抗力，提高内部元件、线路间的绝缘性，使led有较好的耐久性和可靠性。
二、产品特点
高透光率，不粘吸嘴，分光效率高。易脱泡（抽速3l/秒的真空度只需10分钟以内），流动性能好。封装后的灯珠具有良好的光散射性，无光斑，流明值高，且光衰变化均匀，光衰减小（批量测试得5050贴片点亮3000小时光衰低于3.5%）。
三、理化指数
指标
型号
h-6460
h-6475
hh-6480
性质
甲基加成型有机硅胶
配比
1：1
1：1
1：1
应用
smd（top）贴片封装硅胶
固化条件
100c°× 2h  +  150c°× 3h
混合时间25℃
<6小时 25 °c
固化前特征
粘度25℃ mpa.s  
6100
6500
6000
外观25℃
a胶透明 b胶微混
无色透明液体
a胶透明 b胶微混
固化后特征
硬度（shore a)
68a ±5
70a ±5
78a ±5
折光指数index
1.42
1.42
1.42
透光率（%）400nm
92%
98%
94%
剪切接着强度
0.13
0.16
弹性系数mpa
3.0(拉力测试)
3.03拉力测试)
3.0(拉力测试)
体积电阻率
1.0×10?
吸水率(100℃沸水/2hr)  ＠100℃×1hr   weight%
0.02
na﹢
1
1
1
c1﹢
1
1
1
贮存温度
25c°干燥环境下贮存
四、使用方法：
1. 根据使用量准确称取一定质量的a组分和等质量的b组分； 
2. 将a、b两组分在干燥容器中混合，搅拌均匀后抽真空脱除气泡； 
3. 注胶前将支架和透镜加热除湿在干燥（湿度≤60%）（恒温≤25c°）条件下进行封装。 
4. 将封装好的芯片放入烘箱中固化。推荐固化条件为：80℃，1h+150℃，3h。客户可根据实际条件进行微调，必须保证150℃下固化2h以上。                                             五、包装方式：500克/瓶 2.5kg/瓶 
六、注意事项：
1. 此类产品属非危险品，可按一般化学品运输； 
2. 请将产品储存于阴凉干燥处，保质期为六个月； 
3.  a、b组分均需密封保存，开封后未使用完仍须盖封，避免接触空气中的湿气； 
4. 封装前，应保持led芯片和支架的干燥； 
5. 产品禁止接触含氮、磷、硫、乙炔基、多乙烯基、过氧化物及铅、锡、镉等金属化合物，避免引起催化剂中毒影响固化效果。

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深圳市华航化工有限公司
李晓强
18824678478
平湖镇平新北路165号C栋

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