6/8/12寸晶圆无 无移动包装盒 硅片盒

产品简介：
晶片制造的最后一步是包装。此包装盒设计结合了直高包装盒与早期叠币式包装盒的*性能特征。
实现包装密度*化
九成再生品，无论从外观还是性能上都与新品无异，实现资源的*利用率，及对环境的保护，能*程度上减低晶圆厂家包装上在成本。
 
   

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上海茸晶半导体科技有限公司
张健
18049889448
南乐路158号1幢1层114室

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