手机主板
- 加工定制：
- 品牌：
- 型号：
- 机械刚性：
- 层数：单面
- 基材：
- 绝缘材料：
- 绝缘层厚度：
- 阻燃特性：
- 加工工艺：
- 增强材料：
- 绝缘树脂：
- 产品性质：
- 营销方式：
- 营销价格：
板料：fr4,1.0mm
铜厚：17.5um
层数：6层
最小孔：0.1mm,埋孔,盲孔
最小线宽/距：3/3mil
表面处理：沉金
其它：手机主板,0.2mmbga,金厚3”
深圳市茂盛电路有限公司
刘红红
13530230680
福永桥头社区立新北路福永商会信息大厦B1309
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