精密半导体点胶系统

加工定制是	品牌AD/亚德诺
型号810	电源电压220V
功率220W	空气源6
吐出时间调节23S	吐出频率2次/分
最小吐出量0.5ml	规格150016001400

精密半导体点胶系统
一、半导体点胶机功能简介：
spectrum s-820b点胶系统设计用于半导体封装工艺的批料生产，例如底部填充、腔体填充、晶元粘贴以及包封等。 s-820b 提供了绝佳的点胶精度及重度精度 , 是实验室、批量生产及新产品研发的理想选择。 s-820b 系统可使用半导体封装的大多数胶体、工艺及基板。 s-820 可与公司的大多数点胶头、点胶泵及阀轻松集成，其中包括 dispensejet? dj-9000 系列。
二、半导体点胶机机器特点：
asymtek 的高级过程控制功能已集成入 s-820b 平台，并为其带来卓越的性能：
? 流量控制（ mfc ）采用重量控制点胶技术和自动化校准在生产过程中持续一致地输送胶体。
? 校准过程喷射（ cpj ）采用重量控制来保证精确的容量重复精度并优化飞行喷射操作的线速度。
? 飞行中喷射（ jof ）是一项软件性能，用来驱动 dj-9000 不停地喷射胶线。与传统的针式点胶相比，点胶时间将大大减少。
? 动态点胶控制（ ddc ）通过闭环伺服技术来提供精确和灵活的控制参数。有了编码器和点胶泵的反馈，用户可以为点胶阀或泵指定不同的加速和减速参数，从而使每次喷射的速度、精度及产出得到优化。
其它性能包括
? fluidmove? for windows xp? 软件易于编辑控制
? 获专利的流量控制技术自动补偿胶体粘度的变化
? 自动模式识别系统用于精确确定全局及局部基准
? 自动热量管理，为基板提供可靠加热，并为胶体传输提供完全温度控制
? 获 ce 认证的批量点胶防护设计
三、半导体点胶机推荐应用
? 底部填充
? bga 焊球强化
? 芯片级封装
? 腔体填充
? 晶元粘贴
? 密封帽
? 芯片包封
? 非流动性底部填充
? 导电胶
? 生命科学
四、半导体点胶机喷射点胶头、点胶泵及点胶阀
dj-9000 dispensejet? 点胶阀
喷射技术是快速而精确地喷射众多胶体的方式。使用 asymtek 公司的新型 dipensejet dj-9000 点胶阀，喷射技术比以前更快更简单。 dj-9000 点胶阀具有产生高速喷射率、可在几分钟之内实施清洗以及具有迅速地更换调整部件的功能。与传统的针头式点胶技术相比，喷射技术具有很多优越性，从而为点胶工艺提供高速度、高质量和低成本。
? 速度：高流动速率多达 120mg/ 秒；高喷射率多达每秒 200 点；无 z 轴移动现象；“在空中”喷射 - 要求各滴涂点之间无停动现象；要求高度校准工作更少；防止胶体拉丝的无针头式退回技术。
? 质量：高润湿点胶精度；较小的浸湿范围；圆形均匀的滴涂点；已改进的无“粗细不均”的胶线质量及改进了的胶线结合。
? 避免发生各种常见问题：无弯曲针头现象；无划破的芯片现象；无滴液现象；减少部件干扰现象；无翘曲影响现象；无弯头堆焊现象。
? 拥有低成本：在 10 分钟或更少的时间内简易快速地进行清洗；无需工具的维修；浸湿路径小从而胶体废料更少；消耗性部件成本较低；无底部支撑要求。
您将从传统针头式点胶之外的能力中获得下列利益：
? 在小至 200 微米紧凑空间内喷射
? 点胶线宽尺寸小至 350 微米。
? 胶滴直径小至 0.33mm 。
? 喷射量小至 3.6 毫微升。
? 喷射流尺寸小至 100 微米。
? 灵巧设计提高了点胶范围。
? 定位精度0.075mm
? 重复精度0.025mm
? 视胶黏度及点胶量点胶深度：（深腔点胶）1-20mm
在操作过程中，点胶头采用获专利的高速机构，在部件或基板上方“飞行”喷射，以点、线及图形模式的方式喷射精确的胶体量。在同一位置多次喷射可形成较大的滴涂点。通过相邻胶滴组成各种点胶线和复杂的形状。采用有效的温度控制可提高点胶一致性水平。
有了过程喷射校准（ cpj ）性能，在长期的生产运行过程中点胶量重复精度可以得到保持，从而提高了过程能力。采用规定的重量可以编程控制点胶模式。过程喷射校准功能（ cpj ）定期地对每个喷射的点胶重量进行采样，接着计算出每个图形模式喷射的数目。有了这个信息，在所规定的喷射间隔的值基础上，过程喷射校准功能（ cpj ）使滴涂画线速率化。
9500点胶阀特点
? 可对众多胶体进行喷射，其中包括底部填充、表面贴装胶粘剂（ sma ）、包封剂、表面涂敷、 uv 胶粘剂和银浆（环氧树脂）
? 快速 -- 喷射消除了 z 轴移动现象
? 精确 -- 喷射是高度可复验的
? 易于使用和维护
? 浸湿路径小从而胶体废料更少
? 一种模型能够经受多种应用。
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