Ablebond 2035SC CMOS芯片胶

技术参数：
               颜色：红色
                粘度：10.5 pa∙s
                工作时间：25℃/  24小时
               储存条件：-40℃ /  1年
               固化条件：110℃ /  90秒      120℃  / 60秒            150℃ /  10秒
               包装规格：10cc / 支
emerson&cumingablebond 2035sc是一款单组分,低温快速固化的管芯胶，专门为高速生产工艺的粘接而开发。独特的特性：低弹性模量，粘接不同的膨胀系数材料时减少变形。另一重要一点是它可以快速固化，在低到110ºc也可以快速固化。应用：cmos、智能卡、光电模块等有成熟的应用。

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中山沃瑞森电子科技有限公司
杨雨
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中山市东区兴华街79号

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