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封装： 1206，0805，0603，特性：体积小,无引线,适合高密度表面贴装。实现低阻值高b值化。优良的可焊性及耐热冲击性适合波峰焊及再流焊。玻璃釉包覆,精度高、阻值漂移小产品环保化。用途：半导体集成电路、液晶显示、晶体管及移动通讯设备用石英振荡器的温度补偿。可充电电池的温度探测。计算机微处理器的温度探测。需温度补偿的各种电路,如高级音响、无线耳机等。

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