半导体和集成电路净化车间要求
半导体材料的净化是发展半导体器件的重要基础。由于大规模集成电路工艺要求,以高纯度硅作为原料和高纯度、生产环境清洁的中间介质,成为影响产品质量的一个突出问题。
集成电路芯片的产量与芯片的缺陷密度有关,芯片的缺陷密度与空气中的粒子数有关。因此,集成电路的高速发展不仅对控制空气中的颗粒大小有很高的要求,而且还需要进一步控制粒子的数量。在大型集成电路的生产环境中,也有对化学污染控制的要求。
精密机械和精细化工生产中内蒙古净化车间的要求
随着科技的发展,许多工业产品在生产环境中的粉尘浓度的生产和加工提出了更高的要求,这要求其生产环境有一定程度的空气净化,控制生产过程需要各种相关物质的质量。例如,在电影制作中,如果胶片被灰尘污染,乳剂就会氧化,活动减少,ph值变化等等。这影响了电影的摄影表现。
净化设备可使用油雾分离器,油雾净化器,油雾处理器,油雾收集器,油雾过滤器、袋式除尘器、无尘工作台、初效/中/效过滤器、菌过滤器、水蒸发空调机、水温空调等。大致的工作原理为:当控制器接通电源时,油雾分离器口产生强大的静压迫使油雾被定向吸入油雾分离器内。在油雾分离器内风轮的作用下发生碰撞,使微小的颗粒集合成能被控制的小颗粒,在效吸雾材料的阻挡下实现空气与水的分离。
一次过滤液相捕获: 旋转式螺旋过滤器,将吸入的介质中的固体颗粒首先拦截下来。
* 通过对较大固体、粉尘颗粒在前段进行彻底的拦截,大大地减轻了后端多级过滤的压力。二次过滤气相拦截:高压碰撞离心分离拦截液相雾气。
* 高压碰撞技术:气溶胶 粒子被粗效过滤件收集,细小的颗粒有逐级滤材完成。
* 离心分离拦截液相雾 气:在气流中由不同的工作件定向收集介质对象,不同的介质选用合适的过滤结构和材质。
* 个性滤网拦截气溶胶粒子:在气流结构方面改良固有结构减少阻力提效率。各风道口表面选用美国杜邦公司生产的f4进行处理,使机器过滤精度高寿命长。
济南天源净化工程有限公司
刘先生
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