青岛厦门代理LCP美国泰科纳FIT30
| 厂家(产地)美国 | 牌号FIT30 |
| 销售方式品牌经销 | 类型标准料 |
| 加工级别注塑级 | 特性级别标准级 |
| 用途级别通用级 | 品牌美国泰科纳 |
液晶高分子(lcp)是介于液体和晶体之间的一种中间态，lcp在其液晶态相区间温度时的粘度较低，且高度取向，因此lcp材料具有一系列优异的性能，如高强度、高模量、突出的耐热性、极小的线膨胀系数、优良的耐燃性、电绝缘性、耐化学腐蚀性、耐气候老化和能透微波，以及优异的成型加工性能等。根据液晶形成的条件又可分为热致性lcp和溶致性lcp等，溶致性液晶聚合物的液晶态是在溶液中形成，热致性液晶聚合物的液晶态是在熔体中或玻璃化温度以上形成。溶致性液晶可用溶剂法纺丝生产纤维或薄膜，热致性液晶可注塑、挤出成型等。热致性液晶应用更加广泛，已工业化生产的热致性液晶绝大多数是芳香族聚酯lcp。 自1965年第一个lcp产品kevlar在杜邦公司问世，其优越的性能就受到人们重视，至今用kevlar制造的纤维广泛的应用于各个领域，如用于飞机和制造防弹衣等。但kevlar是溶致性lcp。几乎在同一时期，许多科学家对热致性lcp进行了研究，并于上世纪70-80年代开花结果，多种热致性lcp产品问世，其中大多数是芳香族聚酯lcp。 美国carborundum公司的economy j、cottis s等人[2]研究了对羟基苯甲酸（hba）、对苯二酚（氢醌、hq）和及不同比例的酞酸（对苯二甲酸或间苯二甲酸，tpa）共聚得到lcp，并在1970年申请了专利，并于1972年宣布商业化生产（牌号ekkcel）。 1977年gordon、calundann等[3]研究了对羟基苯甲酸（hba）和2，6酸（hna）熔融聚合得到lcp，结构如图3。hoechst-celanese（赫斯特-塞拉尼斯）公司在此基础上进一步研究，1985年开始生产，并形成了vectra系列产品。 1976年eatman-kodak（伊斯曼-柯达公司）公司的jackson wj jr,和kuhfnss hf等[4]用对羟基苯甲酸（hba）和pet 在熔融状态下反应得到hba/pet组成在60/40的lcp，eatman-kodak公司1986年开始生产以x-7g为牌号的产品 1993年eastman公司研究了[5]对羟基苯甲酸(hba)、2,6-萘二甲酸 (nda)、氢醌(hq)为单体聚合而成的热致性液晶共聚酯，此方法合成的lcp材料降低了原料成本，且改进了液晶共聚酯的工艺。 2003年eastman公司把lcp部门转让给了du pont公司，titan牌号产品并入zenite系列。8 ^+ c. t9 b% n% s! {1 s5 m du pont公司起初生产hx牌号lcp材料，hx系列以对羟基苯甲酸(hba)、氢醌(hq)、间苯二甲酸（tpa）为单体聚合而得。后来又推出推出了zenite系列lcp材料，zenite系列以对羟基苯甲酸(hba)、氢醌(hq)、间苯二甲酸（tpa）、联苯二酚（bp）、2,6-萘二甲酸（nda）为单体聚合而得[6]，zenite系列相对于hx系列具有更好的加工性和热稳定性，2003年titan牌号产品并入zenite系列后，du pont公司的lcp产品系列更加完备。 bayer公司生产k牌号lcp材料，是以对羟基苯甲酸(hba)、氢醌(hq)、对苯二甲酸（tpa）、间苯二甲酸（ipa）、联苯二酚（bp）为单体聚合而得[7]。 basf公司生产ultrax牌号lcp材料，是以对羟基苯甲酸(hba)、氢醌(hq)、对苯二甲酸（tpa）、间苯二甲酸（ipa）为单体聚合而得[8]。 美国的granmont公司的granular牌号lcp材料，是以对苯二甲酸（tpa）、苯基氢醌（phhq）、苯乙烯基氢醌（sthq）单体聚合而得[9]，也是商业化产品中为数不多的不含对羟基苯甲酸单体的芳香族聚酯lcp材料。
⒈特性 a、lcp具有自增强性：具有异常规整的纤维状结构特点，因而不增强的液晶塑料即可达到甚至超过普通工程塑料用百分之几十玻璃纤维增强后的机械强度及其模量的水平。如果用玻璃纤维、碳纤维等增强，更远远超过其他工程塑料。 b、液晶聚合物还具有优良的热稳定性、耐热性及耐化学药品性，对大多数塑料存在的蠕变特点，液晶材料可以忽略不计，而且耐磨、减磨性均优异。 c、lcp的耐气候性、耐辐射性良好，具有优异的阻燃性，能熄灭火焰而不再继续进行燃烧。其燃烧等级达到ul94v-0级水平。 d、lcp具有优良的电绝缘性能。其介电强度比一般工程塑料高，耐电弧性良好。在连续使用温度200-300℃，其电性能不受影响。间断使用温度可达316℃左右。 e、lcp具有突出的耐腐蚀性能，lcp制品在浓度为90%酸及浓度为50%碱存在下不会受到侵蚀，对于工业溶剂、燃料油、洗涤剂及热水，接触后不会被溶解，也不会引起应力开裂。 应用 a、电子电气是lcp的主要市场：电子电气的表面装配焊接技术对材料的尺寸稳定性和耐热性有很高的要求（能经受表面装配技术中使用的气相焊接和红外焊接）； b、lcp：印刷电路板、人造卫星电子部件、喷气发动机零件、汽车机械零件、医疗方面； c、lcp加入高填充剂或合金（psf/pbt/pa）： 作为集成电路封装材料、 代替环氧树脂作线圈骨架的封装材料； 作光纤电缆接头护套和高强度元件； 代替陶瓷作化工用分离塔中的填充材料。 代替玻璃纤维增强的聚砜等塑料（宇航器外部的面板、汽车外装的制动系统）。 lcp已经用于微波炉容器，可以耐高低温。lcp还可以做印刷电路板、人造卫星电子部件、喷气发动机零件：用于电子电气和汽车机械零件或部件；还可以用于医疗方面。 lcp可以加入高填充剂作为集成电路封装材料，以代替环氧树脂作线圈骨架的封装材料；作光纤电缆接头护头套和高强度元件；代替陶瓷作化工用分离塔中的填充材料等。 lcp还可以与聚砜、pbt、聚酰胺等塑料共混制成合金，制件成型后机械强度高，用以代替玻璃纤维增强的聚砜等塑料，既可提高机械强度性能，又可提高使用强度及化学稳定性等。目前正在研究将lcp用于宇航器外部的面板、汽车外装的制动系统等。
物理性能 额定值
单位制
测试方法
密度
1.77
g/cm?
iso 1183
机械性能 额定值
单位制
测试方法
拉伸模量
13000
mpa
iso 527-2/1a/1
拉伸应力 (断裂)
130
mpa
iso 527-2/1a/5
拉伸应变 (断裂)
1.7
%
iso 527-2/1a/5
弯曲模量 (23°c)
12700
mpa
iso 178
弯曲强度 (23°c)
170
mpa
iso 178
断裂抗挠强度
1.9
%
iso 178
冲击性能 额定值
单位制
测试方法
简支梁缺口冲击强度 (23°c)
5.8
kj/m?
iso 179/1ea
简支梁缺口冲击强度 (23°c)
26
kj/m?
iso 179/1eu
热性能 额定值
单位制
测试方法
热变形温度
0.45 mpa, 未退火
286
°c
iso 75-2/b
1.8 mpa, 未退火
262
°c
iso 75-2/a
熔融温度 3
328
°c
iso 11357-3
线形膨胀系数
iso 11359-2
流动
9.0e-6
cm/cm/°c
横向
3.8e-5
cm/cm/°c
电气性能 额定值
单位制
测试方法
表面电阻率
1.0e+16
ohm
iec 60093
体积电阻率
1.0e+16
ohm·cm
iec 60093
注射 额定值
单位制
干燥温度
150 到 170
°c
干燥时间
6.0
hr
建议的水分含量
0.010
%
螺筒后部温度
315 到 325
°c
螺筒中部温度
325 到 335
°c
螺筒前部温度
330 到 350
°c
射嘴温度
330 到 340
°c
加工（熔体）温度
335 到 345
°c
模具温度
80.0 到 130
°c
注塑温度
50.0 到 150
mpa
注射速度
中等偏快
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