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镀银铝基板
镀银铝基板是铝基板工艺中的一种，就是在铝基板原材的表面电镀一层银物质，能更好的促进线路导电作用和传到作用，在铝的表面镀银是市场上目前主流工艺，也是以后铝基板发展的一个趋势。 镀银铝基板生产是一般是从磨板开始开料→钻孔→干膜光成像→检板→蚀刻→蚀检→绿油→字符→绿检→镀银→铝基面处理→ 冲板→终检→包装→出货完成。目前镀银铝基板价格比较贵一些，一般在大型企业才有这种要求，普通的基本是喷锡为主,目前市场上主流的是福斯莱特铝基板。
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铝基板生产能力 铝基板在线订购www.lvjiban.cn
最大加工面积 max.board size 23inch * 35inch
板厚 board thickness 0.4-6.0mm
最小线宽 min.line width 0.10mm
最小间距 min.space 0.10mm
金属板厚：1.0mm±0.1mm
最小孔径 min.hole size 0.15mm
孔壁铜厚 pth wall thickness >0.025mm
金属化孔径公差 pth hole dia.tolerance ±0.05mm
非金属化孔径公差 non pth hole dia.tolerance ±0.05mm
孔位公差 hole position deviation ±0.076mm
外形尺寸公差 outline tolerance ±0.1mm
开槽 v-cut 30°/45°/60°
最小bga焊盘 min.bga pad 14mil
pcb交流阻抗控制 impedance control pcb ≤50ω ±5ω
＞50ω ±10%
阻焊层最小桥宽 soldemask layer min.bridge width 5mil
阻焊膜最小厚宽 soldemask film min.thickness 10mil
绝缘电阻 insulation resistance 1012ω(常态)normal
抗剥强度 peel-off strength 1.4n/mm
阻焊剂硬度 soldemask abrasion >5h
热衡击测试 soldexability test 260℃20(秒)second
通断测试电压 e-test voltage 50-250v
介质常数 permitivity ε=2.1~10.0
体积电阻 volume resistance 1014ω-m,astm d257,iec60093
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铝基板测试项目 铝基板在线订购www.lvjiban.cn
item 实验条件
conditions 典型值
typical value 厚度
thickness性能参数
剥离强度
peel strength(kgf/cm) a ≧1.5 50-150
耐焊锡性
solder resistance(s) 288℃ 2min dipping 不分层，不起泡
no delamination and no bubble 50-150
绝缘击穿电压
dielectric breakdown voltage（kv） d-48/50+d-0.5/23 ≧4.6 75
热阻
thermal resistance（℃/w） astm d5470 0.175 142
熟阻抗
thermal impedance（*cm2/w） astm d5470 1.68 142
导热系数
thermal conductivity(w/mk) astm d5470 ≥2.0 50-150
表面电阻
surface resistance(ω) c-96/35/90 ≥1012 50-150
体积电阻
volume resistance(ω) ≥1012 50-150
介电常数
dk 1mhz c-24/23/50 ≦5.0 50-150
介电损耗
dk 1mh ≦0.05 50-150
耐燃性
flammability ul94 vo pass 50-150
cti(volt) iec 60112 600 50-150
※以上厚度仅为胶层厚度，不包括铜箔与铜板。
结构
绝缘层厚：75 um±% 导体厚：35um±10%
新高電子材料（中山）有限公司
苏经理
13652364546
广东省中山市火炬开发区科技大道沿江西一路6号
AFBR-703SDZ
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