供应6.8.12寸试机/磨刀/测试 用 硅片/晶圆

１．规格：6.8.12寸。（直径变化符合半导体行业标准） ２．表面状况：有轻度划痕。 ３．标准厚度：6寸650um，8寸700um，12寸750um。（+/- 30um） ４．总厚度变化：厚度不符合标准厚度的wafer不超过总数量的3%。 ５．表面处理方式：6，8寸单面抛光，12寸双面化学抛光。（无螺纹镜面） ６．notch口：6寸为平口。8，12寸为v型。 ７．边缘：无崩边，隐裂，微裂。８．其他：ttv+tir+warp ≤40um。 ９．包装：泡沫盒。

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上海汉士国际贸易有限公司

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上海市青浦区白鹤镇鹤祥路322号

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