诺信ytx-x3一体机主要用于检测:bga/flip chips,短路/断路, 多锡/少锡 ,空调,引脚检测和半导体封装电路
美国yes tech公司全球领先的x-ray检测设备制造商
1、在线,高性能,低误判率
2、自动3d检测,图像清晰
3、层析x射线摄影合成技术
4、维护操作简便
5、快速的程序设置和设备安装
美国[yestech]公司是一家全球领先的x-ray 和aoi检测设备的制造商,为全球的smt行 业,半导体封装行业提供提高良品,改善质 量的切实有效的解决方案。2007年加入诺信 (nordson)集团。
yestech功能强大的x3自动x光检测设备
(axi)帮助用户全面地检测焊点和其他不可见缺陷,可应用于电子组装,pcb和半导体封装等行业。无论在线或离线使用,x系列设备先进的检测算法都能够快速稳定地进行自动检测,并实时地反馈生产过程中的重要信息。
ytx-x3编程快速简单,通常情况下用户只需60分钟就可创建一个完整的检测程序。标准元件的使用可简化程序的编写过程,并确保同一检测程序在不同的生产线上都可使用,***新采用的图像处理过程集成了多种技术和检测算法,可帮助用户在缺陷检测过程中程度的降低误准确率,提高设备的使用效率。
诺信ytx-x3 3d axi 检测设备性能参数
x射线管:
软件:
免维护,密封x射线管
100kv,焦点尺寸5微米输出功率20w
cad输入
cad转换兼容软件:
操作系统:
离线软件:
spc软件(可选):
检测能力:
cad x-y资料,贴片资料导入
excel,circuitcam,unicam
winoows xp
离线软件:ols(离线编程,缺陷复查),
实时spc输出报告,一次通过率,缺陷分类,远程控制
检测速度:
基板尺寸:
器件高度:
***小器件尺寸:
可检测缺陷:
设备:
0.5平方英寸/秒
450mx508mm(18x20in)
基板上下方50mm
01005
器件:位置,缺件,变形,碑立…
器件管脚:弯曲,虚焊,桥接,翘起…
焊锡:开路,缺锡,短路,锡球…
bga:短路,空洞,位置,虚焊,锡球…
设备电源:
气压输入:
设备尺寸:
设备重量:
220vac,50hz,15a
80 psi
1500mmx1664mmx1600mm(59wx66d*63h in.)
5,000磅(2273 kg)
东莞市景翰实业有限公司
周女士
13528551101
广东 东莞 大岭山镇 矮岭冚村莞长路136号远景科技园
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