深圳Allegro培训中心哪家更为专业
深圳allegro培训中心哪家更为专业 21世纪人类进入了高度信息化社会，在信息产业中pcb是一个不可缺少的重要支柱。电子设备要求高性能化、高速化和轻薄短小化，而作为多学科行业——pcb是高端电子设备最关键技术。
近十年来，尽管我国pcb行业实现了总产值、总产量双双世界头列的华丽蜕变，但在专业领域深耕细作上，依旧面临不小的挑战。电子产品日新月异、超高迭代率的附属品势必是价格厮杀，然而价格战所带来的直接后果就是供应链结构的调整，怎样在产业分布、成本和市场优势的国情基础上，打通产业链上下游的高效对接，凸显设计人才的价值，用更出色合理的版图设计节约生产成本从而提高电路性能和散热性能，必然成为每一个pcb企业需要攻克的难关。
然而，很大一部分pcb设计人员仍将pcb设计定义为简单的劳动，在他们的刻板印象里，凭借protel或者其他的软件工具，通过自动布局、自动布线就可以完成。单面板无法布通，就用双面板，再不行就用多层板，或者设置跳线，短跳线不行就长跳线，再不行就用跨接线，后面总可以布通。
pcb布局应该注意哪些方面呢?英达维诺专家为你解答
布局说白了就是在板子上放器件。这时如果前面讲到的准备工作都做好的话，就可以在原理图上生成网络表(design->create
netlist)，之后在pcb图上导入网络表(design->load
nets)。就看见器件哗啦啦的全堆上去了，各管脚之间还有飞线提示连接。然后就可以对器件布局了。一般布局按如下原则进行：
①. 按电气性能合理分区，一般分为：数字电路区(即怕干扰、又产生干扰)、模拟电路区(怕干扰)、功率驱动区(干扰源);
②. 完成同一功能的电路，应尽量靠近放置，并调整各元器件以保证连线最为简洁;同时，调整各功能块间的相对位置使功能块间的连线最简洁;
③. 对于质量大的元器件应考虑安装位置和安装强度;发热元件应与温度敏感元件分开放置，必要时还应考虑热对流措施;
④. i/o驱动器件尽量靠近印刷板的边、靠近引出接插件;
⑤. 时钟产生器(如：晶振或钟振)要尽量靠近用到该时钟的器件;
⑥. 在每个集成电路的电源输入脚和地之间，需加一个去耦电容(一般采用高频性能好的独石电容);电路板空间较密时，也可在几个集成电路周围加一个钽电容。
⑦. 继电器线圈处要加放电二极管(1n4148即可);
⑧. 布局要求要均衡，疏密有序，不能头重脚轻或一头沉。
需要特别注意，在放置元器件时，一定要考虑元器件的实际尺寸大小(所占面积和高度)、元器件之间的相对位置，以保证电路板的电气性能和生产安装的可行性和便利性同时，应该在保证上面原则能够体现的前提下，适当修改器件的摆放，使之整齐美观，如同样的器件要摆放整齐、方向一致，不能摆得“错落有致” 。
这个步骤关系到板子整体形象和下一步布线的难易程度，所以一点要花大力气去考虑。布局时，对不太肯定的地方可以先作初步布线，充分考虑。
目前高速pcb 的设计在通信、计算机、图形图像处理等领域应用广泛，所有高科技的电子产品设计都在追求低功耗、低电磁辐射、高可靠性、小型化、轻型化等特点，为了达到以上目标，在高速pcb设计中，过孔设计是一个重要因素。过孔是由钻孔和与钻孔相连的焊盘组成，通常分为通孔、盲孔和埋孔三类。在pcb设计过程中通过对过孔寄生电容和寄生电感的抑制，可提高pcb的高速信号完整性。
英达维诺专注于emc、仿真、硬件、高速pcb设计研发人才的培养。成立以来，我们成功推出了si\pi\emc，硬件、高速pcb设计等多套经典视频培训课程及线下培训班、并与电子工业出版社合作出版多本专业教材图书，帮助了上万名工程技术人员和高校师生提升了专业技术能力。
深圳市英达维诺电路科技有限公司
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②. 完成同一功能的电路，应尽量靠近放置，并调整各元器件以保证连线最为简洁;同时，调整各功能块间的相对位置使功能块间的连线最简洁;
③. 对于质量大的元器件应考虑安装位置和安装强度;发热元件应与温度敏感元件分开放置，必要时还应考虑热对流措施;
④. i/o驱动器件尽量靠近印刷板的边、靠近引出接插件;
⑤. 时钟产生器(如：晶振或钟振)要尽量靠近用到该时钟的器件;
⑥. 在每个集成电路的电源输入脚和地之间，需加一个去耦电容(一般采用高频性能好的独石电容);电路板空间较密时，也可在几个集成电路周围加一个钽电容。
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⑧. 布局要求要均衡，疏密有序，不能头重脚轻或一头沉。
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